被称为美国史上最大规模产业政策的《芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)正式出台。该法案旨在提振美国半导体产业竞争力，通过为半导体产业提供巨额联邦补贴，增强美国的工业、技术和军事优势，以“抗衡”来自中国的竞争。其中的“中国护栏”条款对中国乃至全球半导体产业链具有严重危害性，势必引发新的全球割裂式竞争。
近年来，美国日益强化中国的“系统性竞争对手”定位，“以链制华”是其重要手段。美国政策的着力点更加趋向于加强科技创新保护，目标是通过“控链”“转链”“阻链”“强链”等手段，长期确保美国新兴技术领导地位。拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《2021美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将“以中国为中心的全球产业链供应链体系”调整为“以美国为中心的全球产业链供应链体系”，以“美国制造”替代“中国制造”。
为了维护科技霸权，美国尤其重视半导体领域的对华遏制，《芯片法案》就是其工具之一。一方面，美国通过产业补贴、出口管制清单、实体制裁、外资安全审查、“中国护栏”条款等手段，对半导体领域的关键技术、关键资源、关键投资进行限制。《芯片法案》不仅涉及2800亿美元大规模投资、520亿美元巨额补贴，还禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
另一方面，美国还借助盟友力量，力图构建包括美日韩台“Chip 4”芯片联盟和印太经济框架(IPEF)在内的全球半导体“排华联盟”。目前，该“联盟”囊括了芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌和设备厂商尼康、阿斯麦尔、东京电子，以及芯片IP巨头ARM等，几乎覆盖整个半导体产业链。美国还欲说服更多国家和地区对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移，并采取芯片断供等手段限制中国。
半导体产业涉及众多专业领域，包括芯片设备、电子设计自动化(EDA)软件、晶圆制造、半导体封装测试等领域。半导体作为技术和资本密集型行业，行业发展与研发投入、资本投入密切相关，而美国在这两项上均领先于中国。根据波士顿咨询集团(BCG)和美国半导体产业协会(SIA)共同发布的报告，2020年，芯片设计方面，中国在全球电子设计自动化和知识产权(EDA/IP)领域占比仅为3%，逻辑芯片与存储器芯片领域不足1%;晶圆制造方面，中国占比为16%，但基本属于中低端产品，与同期国际水平还存在2-3代的代差。当前，中国晶圆制造能力虽已可以实现14纳米和28纳米的量产，但主要集中在28纳米以上制程，且产能相对不足。
为了全面封堵中国在高端芯片领域的跃升，美国《芯片与科学法案》推出量身定制的“中国护栏”条款，它意味着包括台积电、三星、英特尔以及环球晶圆等公司在内的半导体企业未来10年对华半导体投资将受到阻碍。不过，虽然此举将延滞中国半导体行业的技术进步和发展，但那些享受美国产业补贴的企业也可能失去参与半导体市场成长的机会，这对全球芯片企业而言无疑也是巨大打击。
归根结底，半导体竞争是体系的竞争。由于技术精密、纵深宽泛且高度复杂，半导体技术发展有赖于全球产业链，这也决定了全球半导体之争不仅仅取决于产业链环节的高低，更取决于产业链的完整性。中国在半导体行业的优势在于拥有庞大的需求与产能，一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化。当前，中国已连续数年成为全球最大半导体市场，2021年中国半导体销售额达1925亿美元，全球占比达34.6%。
特别是近年来，在遭受美国围困打压之后，中国芯片行业反而比全球其他地区增速都快。过去10多年间，中国半导体产业逐步发展壮大，并建立起相对完整的工业体系，在研发、设计、制造、终端、晶圆等方面均有布局，且保持了高速增长。2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%，达到创纪录的超万亿人民币规模。
与此同时，中国正走出一条与他国不同的芯片发展之路。目前，中国新能源车、光伏发电和工业领域对半导体材料的需求强劲。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。中国有望走出一条以应用引领创新的发展道路。
美国半导体战略和千亿芯片法案无法堵住中国造芯的未来。但在美国国家干预主义及其全力“以芯遏华”战略推动下，未来全球半导体产业有可能形成相对割裂、相互竞争的“两大平行体系”。
