Day: October 18, 2022

被称为美国史上最大规模产业政策的《芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)正式出台。该法案旨在提振美国半导体产业竞争力，通过为半导体产业提供巨额联邦补贴，增强美国的工业、技术和军事优势，以“抗衡”来自中国的竞争。其中的“中国护栏”条款对中国乃至全球半导体产业链具有严重危害性，势必引发新的全球割裂式竞争。 近年来，美国日益强化中国的“系统性竞争对手”定位，“以链制华”是其重要手段。美国政策的着力点更加趋向于加强科技创新保护，目标是通过“控链”“转链”“阻链”“强链”等手段，长期确保美国新兴技术领导地位。拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《2021美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将“以中国为中心的全球产业链供应链体系”调整为“以美国为中心的全球产业链供应链体系”，以“美国制造”替代“中国制造”。 为了维护科技霸权，美国尤其重视半导体领域的对华遏制，《芯片法案》就是其工具之一。一方面，美国通过产业补贴、出口管制清单、实体制裁、外资安全审查、“中国护栏”条款等手段，对半导体领域的关键技术、关键资源、关键投资进行限制。《芯片法案》不仅涉及2800亿美元大规模投资、520亿美元巨额补贴，还禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。 另一方面，美国还借助盟友力量，力图构建包括美日韩台“Chip 4”芯片联盟和印太经济框架(IPEF)在内的全球半导体“排华联盟”。目前，该“联盟”囊括了芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌和设备厂商尼康、阿斯麦尔、东京电子，以及芯片IP巨头ARM等，几乎覆盖整个半导体产业链。美国还欲说服更多国家和地区对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移，并采取芯片断供等手段限制中国。 半导体产业涉及众多专业领域，包括芯片设备、电子设计自动化(EDA)软件、晶圆制造、半导体封装测试等领域。半导体作为技术和资本密集型行业，行业发展与研发投入、资本投入密切相关，而美国在这两项上均领先于中国。根据波士顿咨询集团(BCG)和美国半导体产业协会(SIA)共同发布的报告，2020年，芯片设计方面，中国在全球电子设计自动化和知识产权(EDA/IP)领域占比仅为3%，逻辑芯片与存储器芯片领域不足1%;晶圆制造方面，中国占比为16%，但基本属于中低端产品，与同期国际水平还存在2-3代的代差。当前，中国晶圆制造能力虽已可以实现14纳米和28纳米的量产，但主要集中在28纳米以上制程，且产能相对不足。 为了全面封堵中国在高端芯片领域的跃升，美国《芯片与科学法案》推出量身定制的“中国护栏”条款，它意味着包括台积电、三星、英特尔以及环球晶圆等公司在内的半导体企业未来10年对华半导体投资将受到阻碍。不过，虽然此举将延滞中国半导体行业的技术进步和发展，但那些享受美国产业补贴的企业也可能失去参与半导体市场成长的机会，这对全球芯片企业而言无疑也是巨大打击。 归根结底，半导体竞争是体系的竞争。由于技术精密、纵深宽泛且高度复杂，半导体技术发展有赖于全球产业链，这也决定了全球半导体之争不仅仅取决于产业链环节的高低，更取决于产业链的完整性。中国在半导体行业的优势在于拥有庞大的需求与产能，一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化。当前，中国已连续数年成为全球最大半导体市场，2021年中国半导体销售额达1925亿美元，全球占比达34.6%。 特别是近年来，在遭受美国围困打压之后，中国芯片行业反而比全球其他地区增速都快。过去10多年间，中国半导体产业逐步发展壮大，并建立起相对完整的工业体系，在研发、设计、制造、终端、晶圆等方面均有布局，且保持了高速增长。2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%，达到创纪录的超万亿人民币规模。 与此同时，中国正走出一条与他国不同的芯片发展之路。目前，中国新能源车、光伏发电和工业领域对半导体材料的需求强劲。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。中国有望走出一条以应用引领创新的发展道路。 美国半导体战略和千亿芯片法案无法堵住中国造芯的未来。但在美国国家干预主义及其全力“以芯遏华”战略推动下，未来全球半导体产业有可能形成相对割裂、相互竞争的“两大平行体系”。

　美国日前正式推出《2022芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土。不少业内专家表示，这一法案将科技和经贸问题“武器化”,扰乱全球半导体供应链，终将反噬美国自身。 　　逆潮流 反规律 　　经济全球化不断迈进，芯片产业在世界范围内建立起跨区域的产业链供应链网络，形成相互协作的高效运转格局。分析人士普遍认为，美国炮制“芯片法案”，妄图推动芯片制造回流，是逆全球化潮流和反产业发展规律的行为。 　　按照白宫公布的数据，美国半导体产量仅占全球约10%，东亚地区产量占全球75%。这意味着在东亚地区存在强大的半导体产业集群。 　　德勤咨询公司在一份报告中说，在芯片领域，厂商自然形成高度集中的生产集群，创造了强大的“人才库”和“技能池”。 　　美国兰德公司供应链安全领域主管布拉德·马丁告诉新华社记者，“芯片法案”无法在短期内解决美国芯片行业的劳动力发展等问题。 　　除了无法振兴美国相关产业，“芯片法案”还对已有的供应链系统造成冲击。波士顿咨询公司分析师马特·兰焦内指出，该法案肯定会导致供应链效率降低，供应链系统将出现更多冗余。 　　另外，这份法案逼迫企业“选边站队”：只要接受美国政府补贴，10年内就不得在中国或任何其他经济体扩大先进芯片产能。不少半导体企业认为，类似规定扭曲全球供应链，破坏企业全球竞争力，最终影响美国技术进步和发展。 “芯片法案”违背市场规律，通过巨额产业补贴强行扶植“美国制造”，不仅不解决老问题，反而制造新矛盾。分析人士指出，美国半导体企业利润已经很高，再给予补贴，相当于“劫贫济富”，将激化高赤字和高通胀等风险。 　　美国国会预算办公室此前估算，“芯片法案”将在十年内增加550亿美元支出，再加上产业税收抵免将减少240亿美元税收，两者合计增加790亿美元财政赤字。一些预算监督机构表示，这将持续推高通胀，拖累经济增长。 　　美国企业研究所经济学家德斯蒙德·拉赫曼告诉记者，“芯片法案”目标实现周期很长，等到那些用于鼓励半导体行业发展的投资获得成果，美国普通民众付出的成本只会更高。 　　美国“自由事业”基金会主管亚当·布兰登认为，芯片法案是鲁莽财政支出，只会为通货膨胀“火上浇油”，让美国家庭承担成本。他表示，扩大企业的福利不会让美国更有竞争力，只会加重它们对政府的依赖。 鼓吹“芯片法案”的政客声称，法案能减少美国对外国半导体产品的依赖，解决芯片短缺问题。分析人士表示，芯片短缺的原因是美国单方面挑起经贸摩擦，动摇了半导体全球供应链。“芯片法案”是使用错误的方式解决美国的另一个错误，完全是一种政治操弄工具。 　　前白宫贸易顾问、美国智库彼得森国际经济研究所高级研究员查德·鲍恩在一篇文章中表示，美国打击其他国家企业，动摇了全球半导体供应链，损害了美国企业和工人的利益，相关出口管制还阻碍制造商在美国本土投资。 　　波士顿咨询公司估计，如果美国完全禁止半导体企业向中国客户销售产品，美国半导体企业将丧失18%的全球市场份额和37%的收入，半导体行业也将减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。 　　如此看来，这份强调排他性的“芯片法案”不仅无法助力美国半导体产业，还会加剧全球产业链扭曲错配、损人害己。