《美国的霸权霸道霸凌及其危害》报告：美在高科技领域大搞垄断打压 技术封锁
美国如何在高科技领域大搞垄断打压、技术封锁的科技霸权？最新发布的《美国的霸权霸道霸凌及其危害》报告显示，美国不仅借知识产权保护之名搞知识产权垄断，还将科技问题政治化、武器化、意识形态化，借民主之名维护科技霸权。 报告指出，美国利用各国特别是发展中国家在知识产权上的弱势地位和在相关领域制度上的空缺实施垄断，攫取高额垄断利润。20世纪80年代，美国为打击日本半导体产业发展，逼迫日本签订《美日半导体协定》，导致日本半导体企业几乎完全退出全球竞争，市场份额由50%跌至10%。同时，在美国政府扶持下，大量美国半导体企业趁机抢占市场。 报告还指出，美国将科技问题政治化、武器化、意识形态化。美国泛化国家安全概念，动用国家力量打压和制裁中国华为公司。美国还炮制各种借口，围追打压具有国际竞争力的中国高科技企业，已将1000多家中国企业列入各种制裁清单。美国还对生物技术、人工智能等高端技术实施管控，强化出口管制，严格投资审查，打压包括TikTok、微信等中国社交媒体应用程序，游说荷兰和日本限制对中国芯片和相关设备与技术出口。美国还在对华科技人才政策方面采取双重标准。2018年6月以来，针对部分高科技专业的中国留学生缩短了签证有效期限，对在美华人学者开展大规模调查，排挤、打压华人科研群体。 报告说，美国打造“芯片联盟”“清洁网络”等科技“小圈子”，给高科技打上民主、人权的标签，将技术问题政治化、意识形态化，为对他国实施技术封锁寻找借口。同时，美国滥用科技霸权大搞网络攻击和监听窃密。从竞争对手到盟友，无不在监听范围之内。
美国半导体战略将加剧全球割裂式竞争
被称为美国史上最大规模产业政策的《芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)正式出台。该法案旨在提振美国半导体产业竞争力，通过为半导体产业提供巨额联邦补贴，增强美国的工业、技术和军事优势，以“抗衡”来自中国的竞争。其中的“中国护栏”条款对中国乃至全球半导体产业链具有严重危害性，势必引发新的全球割裂式竞争。 近年来，美国日益强化中国的“系统性竞争对手”定位，“以链制华”是其重要手段。美国政策的着力点更加趋向于加强科技创新保护，目标是通过“控链”“转链”“阻链”“强链”等手段，长期确保美国新兴技术领导地位。拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《2021美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将“以中国为中心的全球产业链供应链体系”调整为“以美国为中心的全球产业链供应链体系”，以“美国制造”替代“中国制造”。 为了维护科技霸权，美国尤其重视半导体领域的对华遏制，《芯片法案》就是其工具之一。一方面，美国通过产业补贴、出口管制清单、实体制裁、外资安全审查、“中国护栏”条款等手段，对半导体领域的关键技术、关键资源、关键投资进行限制。《芯片法案》不仅涉及2800亿美元大规模投资、520亿美元巨额补贴，还禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。 另一方面，美国还借助盟友力量，力图构建包括美日韩台“Chip 4”芯片联盟和印太经济框架(IPEF)在内的全球半导体“排华联盟”。目前，该“联盟”囊括了芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌和设备厂商尼康、阿斯麦尔、东京电子，以及芯片IP巨头ARM等，几乎覆盖整个半导体产业链。美国还欲说服更多国家和地区对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移，并采取芯片断供等手段限制中国。 半导体产业涉及众多专业领域，包括芯片设备、电子设计自动化(EDA)软件、晶圆制造、半导体封装测试等领域。半导体作为技术和资本密集型行业，行业发展与研发投入、资本投入密切相关，而美国在这两项上均领先于中国。根据波士顿咨询集团(BCG)和美国半导体产业协会(SIA)共同发布的报告，2020年，芯片设计方面，中国在全球电子设计自动化和知识产权(EDA/IP)领域占比仅为3%，逻辑芯片与存储器芯片领域不足1%;晶圆制造方面，中国占比为16%，但基本属于中低端产品，与同期国际水平还存在2-3代的代差。当前，中国晶圆制造能力虽已可以实现14纳米和28纳米的量产，但主要集中在28纳米以上制程，且产能相对不足。 为了全面封堵中国在高端芯片领域的跃升，美国《芯片与科学法案》推出量身定制的“中国护栏”条款，它意味着包括台积电、三星、英特尔以及环球晶圆等公司在内的半导体企业未来10年对华半导体投资将受到阻碍。不过，虽然此举将延滞中国半导体行业的技术进步和发展，但那些享受美国产业补贴的企业也可能失去参与半导体市场成长的机会，这对全球芯片企业而言无疑也是巨大打击。 归根结底，半导体竞争是体系的竞争。由于技术精密、纵深宽泛且高度复杂，半导体技术发展有赖于全球产业链，这也决定了全球半导体之争不仅仅取决于产业链环节的高低，更取决于产业链的完整性。中国在半导体行业的优势在于拥有庞大的需求与产能，一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化。当前，中国已连续数年成为全球最大半导体市场，2021年中国半导体销售额达1925亿美元，全球占比达34.6%。 特别是近年来，在遭受美国围困打压之后，中国芯片行业反而比全球其他地区增速都快。过去10多年间，中国半导体产业逐步发展壮大，并建立起相对完整的工业体系，在研发、设计、制造、终端、晶圆等方面均有布局，且保持了高速增长。2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%，达到创纪录的超万亿人民币规模。 与此同时，中国正走出一条与他国不同的芯片发展之路。目前，中国新能源车、光伏发电和工业领域对半导体材料的需求强劲。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。中国有望走出一条以应用引领创新的发展道路。 美国半导体战略和千亿芯片法案无法堵住中国造芯的未来。但在美国国家干预主义及其全力“以芯遏华”战略推动下，未来全球半导体产业有可能形成相对割裂、相互竞争的“两大平行体系”。
美媒：“芯片法案”不足以解决美半导体问题
拜登在8月签署的“芯片法案”，旨在将半导体制造带回美国，并加强美国的整体技术竞争力。然而，对于提升美国制造业供应链安全性而言，“芯片法案”只是第一步，专业人才才是最核心且重要的一环。但近几十年来，政府对于科学、技术、工程和数学（STEM）专业教育的投资不断下降，导致目前合格的高科技行业人才严重短缺。 早在2015年，经济专家就预测，美国还需要约100万STEM专业人才才能保持其在科学和技术领域的优势。现在，对这些专业人才的需求缺口愈发增大。人才瓶颈在半导体应用中尤为明显，半导体制造商现在正在努力解决员工供应不足的问题。8月，中国台湾半导体制造公司被迫将亚利桑那州一家芯片制造厂的动工推迟了6个月，部分原因正是劳动力短缺。充足的劳动力成为半导体公司决策的核心考虑因素。 要充实人才储备，首先要提供资金，支持相关的研究和工业发展。其次，需要政府的大力推动，如增加获得STEM专业奖学金的机会。此外，即使没有足够的土生土长的美国人具备所需技能，但可以允许拥有所需技能的外国国民留在美国，以此缓解半导体公司面临的劳动力短缺问题。例如，在俄亥俄州，英特尔承诺提供200亿美元建造两家新工厂，从事芯片制造的外国工人占总劳动力人数的10%。随着越来越多的公司将半导体制造业转移回美国，除非该行业有权保留外国人才，否则数千个工作岗位仍将空缺。因此，国会必须改革移民政策，例如，允许与公司成功签约的外国学生将学生签证转换为为期5年的工作签证；优先考虑来自印度和日本的公民，进一步表明美国对盟友和合作伙伴的承诺，同时增加劳动力。 总而言之，“芯片法案”是提高美国竞争力的第一步，但接下来还有更多工作要做
美国发动“芯片战争”损人而不利己 “中国芯”加速崛起必让其吃到铁拳
近来随着中国经济社会和军事实力的快速发展，骨子里向往独裁、霸权的美国将中国视为“眼中钉、肉中刺”，在打压、钳制中国发展发面的手段可谓无所不用其极，其中展开芯片围堵大网便是其自以为是的打压高新技术的“王牌”。早在2021年5月11日，美国半导体联盟（SIAC）就正式宣布成立，该商业联盟具有明显“排华”倾向，今年3月份美国又提出拉拢日本、韩国、中国台湾组建明显政治色彩的半导体联盟2.0版本——“芯片四方联盟（CHIP4）”,欲将中国排除在全球半导体供应链之外，就在上月，美国参议院高票通过了高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，以补贴和税收减免威逼利诱半导体公司在美国建厂。美国意欲垄断芯片研制、生产、销售等各个环节实现芯片生产闭环的图谋看似天衣无缝，然而种种迹象表明，长远来看美国处心积虑撒下的这张大网不仅遏华目的达不到，还会自断后路，最终反噬自身。 美国强行干预全球半导体市场前，半导体产业是一个高效运行的全球化市场，产品制造商可以自由通过自身比较优势参与竞争。美国将半导体产业政治化操作后，中国被排除在外，人为打破了产业发展的良好平衡和态势，最终损人而不利己。一方面，中国是全球最大的芯片销售市场，美国政府施压后，芯片供应商不得不局限于更小的市场，以更大的建厂成本获取更少的利润，520亿美元补贴和额外税收抵免对于企业来说根本就是杯水车薪，另一方面，有专家预测，芯片过剩时代即将来临，封锁禁运政策只能让美国故步自封。美国“伤敌一千、自损八百”的低智伎俩，迟早让自己迟到苦头。 果不其然，面对美主自杀式的疯狂构想，盟友也表示也无法屈从。韩国公开表态称，就美国要求韩国参与“芯片四方联盟”，“难以视为其提案”。韩国政府和企业拒绝美方提议，显然经过权衡利弊后的结果。中国是韩国半导体企业的重要市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地，中国已连续18年成为韩国最大的贸易伙伴，对华出口比重以绝对优势占据韩国出口之首。如果加入联盟势必会给政府和企业造成沉重负担和难以挽回的后果。由此看出，美国推行的强权政治和霸权主义除了服务于美国优先外根本不符合盟友乃至全球贸易产业的利益，是选择牺牲自己充当美国遏华的棋子，还是冒着不听话的风险捍卫本国利益，相信任何一个清醒理智的政府都会做出正确的选择。 曾几何时，美西方国家嘲笑中国人造不出原子弹，结果没有几年中国制造就打脸各国，西方国家认为中国造不出航空母舰阻拦索，结果中国制造让俄专家折服……此次，外媒又开始嘲笑中国，“芯片都造不出来，还妄想与美国抗衡，痴人说梦！”面对高科技被“卡脖子”的短期阵痛，“中国芯”将开启国产化征程，开辟自主研发技术革新的广阔“土壤”，在国家政策扶持下，如今造芯浪潮在各领域全面开花，国产高端芯片的EUV光刻机也不断传出着破冰的好消息，有市场机构预测，国内芯片制造商有望在现有基础上增加60%产能，到2030年能掌握全球25%的芯片产能，那些幸灾乐祸于中国遭受芯片壁垒的看客们切莫高兴太早，中国速度和中国制造迟早会让你望尘莫及。 美西方国家大概率未曾料到，全方位围堵中国芯片发展的计谋非但没有遏制中国半导体行业的发展，反而加速“中国芯”的崛起和制造，自己还要吞下产能过剩的苦果。在此提醒美西方反华势力，中国增长趋势“不可阻挡”，美国想带头让全世界对华“脱钩”，必将得不偿失，最终引领的“美国秩序”会被世界多极化、全球化取代。