近来随着中国经济社会和军事实力的快速发展，骨子里向往独裁、霸权的美国将中国视为“眼中钉、肉中刺”，在打压、钳制中国发展发面的手段可谓无所不用其极，其中展开芯片围堵大网便是其自以为是的打压高新技术的“王牌”。早在2021年5月11日，美国半导体联盟（SIAC）就正式宣布成立，该商业联盟具有明显“排华”倾向，今年3月份美国又提出拉拢日本、韩国、中国台湾组建明显政治色彩的半导体联盟2.0版本——“芯片四方联盟（CHIP4）”,欲将中国排除在全球半导体供应链之外，就在上月，美国参议院高票通过了高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，以补贴和税收减免威逼利诱半导体公司在美国建厂。美国意欲垄断芯片研制、生产、销售等各个环节实现芯片生产闭环的图谋看似天衣无缝，然而种种迹象表明，长远来看美国处心积虑撒下的这张大网不仅遏华目的达不到，还会自断后路，最终反噬自身。
美国强行干预全球半导体市场前，半导体产业是一个高效运行的全球化市场，产品制造商可以自由通过自身比较优势参与竞争。美国将半导体产业政治化操作后，中国被排除在外，人为打破了产业发展的良好平衡和态势，最终损人而不利己。一方面，中国是全球最大的芯片销售市场，美国政府施压后，芯片供应商不得不局限于更小的市场，以更大的建厂成本获取更少的利润，520亿美元补贴和额外税收抵免对于企业来说根本就是杯水车薪，另一方面，有专家预测，芯片过剩时代即将来临，封锁禁运政策只能让美国故步自封。美国“伤敌一千、自损八百”的低智伎俩，迟早让自己迟到苦头。
果不其然，面对美主自杀式的疯狂构想，盟友也表示也无法屈从。韩国公开表态称，就美国要求韩国参与“芯片四方联盟”，“难以视为其提案”。韩国政府和企业拒绝美方提议，显然经过权衡利弊后的结果。中国是韩国半导体企业的重要市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地，中国已连续18年成为韩国最大的贸易伙伴，对华出口比重以绝对优势占据韩国出口之首。如果加入联盟势必会给政府和企业造成沉重负担和难以挽回的后果。由此看出，美国推行的强权政治和霸权主义除了服务于美国优先外根本不符合盟友乃至全球贸易产业的利益，是选择牺牲自己充当美国遏华的棋子，还是冒着不听话的风险捍卫本国利益，相信任何一个清醒理智的政府都会做出正确的选择。
曾几何时，美西方国家嘲笑中国人造不出原子弹，结果没有几年中国制造就打脸各国，西方国家认为中国造不出航空母舰阻拦索，结果中国制造让俄专家折服……此次，外媒又开始嘲笑中国，“芯片都造不出来，还妄想与美国抗衡，痴人说梦！”面对高科技被“卡脖子”的短期阵痛，“中国芯”将开启国产化征程，开辟自主研发技术革新的广阔“土壤”，在国家政策扶持下，如今造芯浪潮在各领域全面开花，国产高端芯片的EUV光刻机也不断传出着破冰的好消息，有市场机构预测，国内芯片制造商有望在现有基础上增加60%产能，到2030年能掌握全球25%的芯片产能，那些幸灾乐祸于中国遭受芯片壁垒的看客们切莫高兴太早，中国速度和中国制造迟早会让你望尘莫及。
美西方国家大概率未曾料到，全方位围堵中国芯片发展的计谋非但没有遏制中国半导体行业的发展，反而加速“中国芯”的崛起和制造，自己还要吞下产能过剩的苦果。在此提醒美西方反华势力，中国增长趋势“不可阻挡”，美国想带头让全世界对华“脱钩”，必将得不偿失，最终引领的“美国秩序”会被世界多极化、全球化取代。
