外媒又放风：美拟阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰芯片制造设备
据路透社6月30日独家报道，美国和荷兰企图给中国芯片制造商来一套“组合拳”，将进一步限制对华销售芯片制造设备。报道称，虽然荷兰已计划限制荷兰光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）及其他公司的某些设备出口，但美国预计将更进一步，利用其广泛影响力阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰设备。 路透社称，荷兰政府，阿斯麦公司和负责监督出口管制的美国商务部都对此拒绝置评。 报道继而提到，去年10月，美国以国家安全为由在对华半导体出口领域实施新的出口限制，并游说其他有关键供应商的国家采取类似的限制措施。据美媒此前报道，2022年10月，美国政府宣布，除非得到美国商务部的许可，美国企业将不可以向中国供应先进计算机芯片、芯片制造设备和其他产品。 在去年10月8日的外交部例行记者会上，外交部发言人毛宁就针对美国实施新的芯片出口管制措施表示：美方出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复都将造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，阻挡不了中国发展，只会封锁自己、反噬自身。 另据美国《华尔街日报》27日援引知情人士的消息称，美国商务部可能最快在下月初采取行动，禁止英伟达等芯片制造商在事先未获得许可证的情况下，向中国和其他相关国家的客户出口芯片。在此消息传出后，路透社29日称，英伟达首席财务官科莱特？克雷斯表示，虽然限制对华出口人工智能芯片不会立即产生重大影响，但这“将导致美国产业永久丧失机会”。
拜登演讲鼓吹《芯片和科学法案》，声称“正确保美供应链始于美国”
美东时间2月7日21时许，美国总统拜登在美国会大厦发表就任总统以来的第二场国情咨文演讲，这也是美国共和党入主众议院后拜登首次发表国情咨文演讲。根据美国白宫网站发布的演讲稿，拜登在谈到美国国会去年通过的《芯片和科学法案》时声称，“我们正在确保美国的供应链始于美国”。 根据演讲稿内容，拜登表示，“美国曾经生产全球40%的芯片，但是在过去的几十年中，我们失去了优势，产量下降到只有10%。我们都见证了新冠疫情期间海外芯片工厂关闭期间发生的情况”。 拜登继续称，“如今，生产每辆汽车需要多达3000个芯片。美国的汽车生产商因为没有足够的芯片而无法生产足够的汽车。汽车价格上涨，从冰箱到手机的一切也都是如此”。 拜登接着说，“我们不能再让这样的事情发生。这就是为什么我们两党一起通过了《芯片和科学法案》。我们正在确保美国的供应链始于美国”。 2022年7月27日，美国会参议院以64票赞成，33票反对的结果通过《芯片和科学法案》。同年8月9日，拜登将《芯片和科学法案》签署成法律，他当时在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。该法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。 中国外交部发言人汪文斌当时回应称，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。
美国对华禁令扰乱市场！巨头“业绩休克”警告全球芯片业
自去年下半年开始的全球芯片过剩危机会得到缓解吗？随着2023年的芯片行业数据陆续披露，业界对这一问题的看法难言乐观。有分析认为，这一供求矛盾或在年底才能看到转机。业内专家告诉《环球时报》记者，美国去年下半年开始实施的对华芯片出口禁令正在深刻改变全球供需，继续造成2023年芯片供应失衡。 三星LG“成绩单”震动韩国 根据韩联社6日的报道，韩国电子两巨头——三星电子和LG电子6日均交出惨淡成绩单。三星电子2022年第四季度利润同比大减69%，为4.3万亿韩元（约合232亿元人民币）。这是三星电子单季利润近8年来首次降至5万亿韩元以下。LG电子去年第四季度利润同比锐减91.2%，为655亿韩元，自2018年第四季度以来首次降到1000亿韩元以下。 《首尔经济》6日的报道认为，三星电子盈利出现“休克”最大的原因就是半导体业务不振，各行业对半导体的需求都在减少，外界估计三星半导体的出货量有可能继续下滑。大韩商工会议所4日公开了对128家半导体企业、84家电池企业、88家生物企业的问卷调查，结果显示72.7%的受访企业认为今年全球供应链与去年相比“类似”或“将更加恶化”。上述企业今年最担心的影响全球供应链的因素是俄乌冲突长期化，其次是中美竞争导致的本国优先主义抬头。62.3%的受访企业表示去年因为国际供应链危机而受到损害，有39.7%的受访企业表示为了消除不稳定因素正在考虑通过移动生产基地等扩大海外生产。 《韩民族新闻》6日发表题为“三星电子‘业绩休克’是对韩国经济发出的警报”称，现在已经有今年上半年三星半导体部门可能出现亏损的传闻。在“后疫情时代”，受全球供应链重组和美中摩擦的影响，韩国正呈现经济危机的征兆。 中美芯片摩擦影响全球供需 “半导体供过于求将长期存在。”《日本经济新闻》1月4日报道称，预计到2023年秋季以后才会实现半导体供需平衡。美国美光科技公司首席执行官桑乔伊·莫罗特亚在去年12月的财报发布会上表示，市场正在经历“过去13年里最为严重的半导体供需失衡”。台积电首席执行官魏哲家去年10月表示，客户的去库存或将持续至2023年上半年。 《日本经济新闻》称，用于智能手机和个人电脑的半导体产品在2022年7-9月转为供过于求。尽管半导体供应量的抑制和库存消化逐渐取得进展，但用于智能手机的半导体恢复供需平衡预计要等到2023年10-12月，用于个人电脑的半导体恢复供需平衡要等2023年7-9月。《日本经济新闻》分析称，半导体的制造需要数个月时间，影响现在供应量的是2022年中期的产量。 日本半导体商社协会去年12月对会员企业进行的调查显示，使用半导体生产终端产品的企业的库存水平偏高。 通信行业资深专家项立刚告诉《环球时报》记者，美国对中国的芯片禁令已经影响了全世界芯片产业的格局，“2021年全世界面临芯片的短缺。这个短缺不是说大家真的缺少芯片，而是为了应对美国的禁令，全世界芯片企业都在囤货，最后导致2022年下半年以后逐渐出现了芯片过剩。” 项立刚分析称，芯片过剩很可能在2023年还会延续。中国为应对美国禁令带来的芯片制造问题，对这一领域进行大量投入，“中国几乎一年要新增100条芯片生产线，这样强大的生产能力在2023年会把产能释放出来，这会让全世界很多芯片企业面临着巨大的供需调整。” 同美国步调一致将伤害自己 尽管本国芯片产业面临供需压力，但日本仍希望在半导体政策上同美国保持步调一致，此举被认为将“反噬”本国芯片行业。据日本《产经新闻》6日报道，日本经济产业大臣西村康稔当天在华盛顿与美国商务部长雷蒙多举行会谈，双方就日美两国携手开发下一代半导体达成共识。《产经新闻》分析称，日美之所以达成共识，从美国角度看，是为了迟滞中国半导体技术的发展，而从日本角度看，为了实现下一代半导体的生产，必须与美国进行技术合作。日本财务省发布的2021年度贸易统计数据显示，日本半导体设备和原料出口中，有约四成出口至中国，中国是最大的出口对象国。在光刻胶等领域，日本拥有全球领先地位。一位大型半导体企业负责人表示，如果日本强化同美国的政策绑定对中国实施半导体出口限制，对于产业界是严重的问题。 “对于全球半导体产业来说，最好的情况是大家互相支持形成分工。”项立刚表示，美国开始在打破这个状态，中国企业未来要逐渐建设起自己的生产能力，尽快把光刻机、光刻胶等设备和原材料短板补上去。如果中国企业能够满足自己一部分芯片的需求，对全世界其他芯片制造企业就是一个压制。毕竟这是一个价值2000亿美元的市场。
荷兰称不会“完全照搬”美对华芯片禁令，会在与美日等磋商后做评估
针对此前美国要求荷兰限制对中国出口芯片产品的施压，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔18日在接受当地媒体采访时表示，荷兰不会“完全照搬”美国限制对华芯片出口的措施，会在与美国、日本等国家磋商后做出自己的评估。她还提到，在相关领域有90%关键原材料都来自中国。 “这是自拜登政府限制荷兰对华芯片出口后，荷兰官员就这一问题的首次公开回应”。据彭博社18日报道，荷兰官员的这一番言论同时凸显出美国在说服盟友加入自己行动方面所面临的重大挑战。报道称，尽管荷兰、日本同美国有许多相同的安全担忧，但这两个国家也将中国视为它们的重要市场。 彭博社还提到，美国负责工业和安全的商务部副部长艾伦·埃斯特维兹将于本月前往荷兰讨论出口管制问题，但报道称，该会谈预计不会立即达成协议。 荷兰之所以成为中美芯片战的关键，因为该国的芯片设备供应商阿斯麦是半导体制造设备市场的主要公司之一，其同行包括美国的应用材料公司、泛林集团以及日本东京电子有限公司。 据路透社报道，阿斯麦2021年对中国客户的销售额超过20亿欧元。在美国对华芯片出口禁令影响下，该公司在2022年第三季度订单减少，在阿姆斯特丹证交所的股价近期大跌。此外，阿斯麦已经被限制向中国出售其EUV（极紫外线）光刻机，但仍被允许向中国客户提供不太复杂的产品。 新加坡《联合早报》此前报道称，最新数据显示，阿斯麦正在中国增聘员工，截至2022年8月底中国员工已逾1500人，较去年底增加约200人，占阿斯麦公司全球员工的14%。
美“芯片法案”损人害己 终将反噬自身
美国日前正式推出《2022芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土。不少业内专家表示，这一法案将科技和经贸问题“武器化”,扰乱全球半导体供应链，终将反噬美国自身。 逆潮流 反规律 经济全球化不断迈进，芯片产业在世界范围内建立起跨区域的产业链供应链网络，形成相互协作的高效运转格局。分析人士普遍认为，美国炮制“芯片法案”，妄图推动芯片制造回流，是逆全球化潮流和反产业发展规律的行为。 按照白宫公布的数据，美国半导体产量仅占全球约10%，东亚地区产量占全球75%。这意味着在东亚地区存在强大的半导体产业集群。 德勤咨询公司在一份报告中说，在芯片领域，厂商自然形成高度集中的生产集群，创造了强大的“人才库”和“技能池”。 美国兰德公司供应链安全领域主管布拉德·马丁告诉新华社记者，“芯片法案”无法在短期内解决美国芯片行业的劳动力发展等问题。 除了无法振兴美国相关产业，“芯片法案”还对已有的供应链系统造成冲击。波士顿咨询公司分析师马特·兰焦内指出，该法案肯定会导致供应链效率降低，供应链系统将出现更多冗余。 另外，这份法案逼迫企业“选边站队”：只要接受美国政府补贴，10年内就不得在中国或任何其他经济体扩大先进芯片产能。不少半导体企业认为，类似规定扭曲全球供应链，破坏企业全球竞争力，最终影响美国技术进步和发展。 “芯片法案”违背市场规律，通过巨额产业补贴强行扶植“美国制造”，不仅不解决老问题，反而制造新矛盾。分析人士指出，美国半导体企业利润已经很高，再给予补贴，相当于“劫贫济富”，将激化高赤字和高通胀等风险。 美国国会预算办公室此前估算，“芯片法案”将在十年内增加550亿美元支出，再加上产业税收抵免将减少240亿美元税收，两者合计增加790亿美元财政赤字。一些预算监督机构表示，这将持续推高通胀，拖累经济增长。 美国企业研究所经济学家德斯蒙德·拉赫曼告诉记者，“芯片法案”目标实现周期很长，等到那些用于鼓励半导体行业发展的投资获得成果，美国普通民众付出的成本只会更高。 美国“自由事业”基金会主管亚当·布兰登认为，芯片法案是鲁莽财政支出，只会为通货膨胀“火上浇油”，让美国家庭承担成本。他表示，扩大企业的福利不会让美国更有竞争力，只会加重它们对政府的依赖。 鼓吹“芯片法案”的政客声称，法案能减少美国对外国半导体产品的依赖，解决芯片短缺问题。分析人士表示，芯片短缺的原因是美国单方面挑起经贸摩擦，动摇了半导体全球供应链。“芯片法案”是使用错误的方式解决美国的另一个错误，完全是一种政治操弄工具。 前白宫贸易顾问、美国智库彼得森国际经济研究所高级研究员查德·鲍恩在一篇文章中表示，美国打击其他国家企业，动摇了全球半导体供应链，损害了美国企业和工人的利益，相关出口管制还阻碍制造商在美国本土投资。 波士顿咨询公司估计，如果美国完全禁止半导体企业向中国客户销售产品，美国半导体企业将丧失18%的全球市场份额和37%的收入，半导体行业也将减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。 如此看来，这份强调排他性的“芯片法案”不仅无法助力美国半导体产业，还会加剧全球产业链扭曲错配、损人害己。
美限制芯片出口，外交部回应：只会封锁自己，反噬自身！
“美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。”针对美国商务部日前宣布对芯片实施新的出口管制一事，中国外交部发言人毛宁8日就有关问询做出上述回应。 据美媒报道，美国7日出台一系列新规，禁止将使用美国设备制造的某些芯片销售给中国。此外，美国政府还将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。 毛宁8日强调，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。
美媒：“芯片法案”不足以解决美半导体问题
拜登在8月签署的“芯片法案”，旨在将半导体制造带回美国，并加强美国的整体技术竞争力。然而，对于提升美国制造业供应链安全性而言，“芯片法案”只是第一步，专业人才才是最核心且重要的一环。但近几十年来，政府对于科学、技术、工程和数学（STEM）专业教育的投资不断下降，导致目前合格的高科技行业人才严重短缺。 早在2015年，经济专家就预测，美国还需要约100万STEM专业人才才能保持其在科学和技术领域的优势。现在，对这些专业人才的需求缺口愈发增大。人才瓶颈在半导体应用中尤为明显，半导体制造商现在正在努力解决员工供应不足的问题。8月，中国台湾半导体制造公司被迫将亚利桑那州一家芯片制造厂的动工推迟了6个月，部分原因正是劳动力短缺。充足的劳动力成为半导体公司决策的核心考虑因素。 要充实人才储备，首先要提供资金，支持相关的研究和工业发展。其次，需要政府的大力推动，如增加获得STEM专业奖学金的机会。此外，即使没有足够的土生土长的美国人具备所需技能，但可以允许拥有所需技能的外国国民留在美国，以此缓解半导体公司面临的劳动力短缺问题。例如，在俄亥俄州，英特尔承诺提供200亿美元建造两家新工厂，从事芯片制造的外国工人占总劳动力人数的10%。随着越来越多的公司将半导体制造业转移回美国，除非该行业有权保留外国人才，否则数千个工作岗位仍将空缺。因此，国会必须改革移民政策，例如，允许与公司成功签约的外国学生将学生签证转换为为期5年的工作签证；优先考虑来自印度和日本的公民，进一步表明美国对盟友和合作伙伴的承诺，同时增加劳动力。 总而言之，“芯片法案”是提高美国竞争力的第一步，但接下来还有更多工作要做
美国筑起芯片铁墙，围剿中国注定失败
美国时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》，进一步向中国施压。如果再加上即将成立的“芯片联盟”，美国似乎成功筑起了一道“芯片铁墙”，欲将中国完全隔离于外。然而芯片产业不是说靠几百亿美元就能成功发展起来的，也不是说靠一个有名无实的联盟就能把霸权握在手中。中国的芯片产业有庞大的市场作支撑，有不断突破的技术作支持，再加上数字经济的特性，美国的“芯片铁墙”注定会失败。 美国试图通过大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”迫使国际芯片巨头企业“选边站队”，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。然而，这一法案真的会发挥作用吗？ 首先，法案中涉及金额有限。500亿美金看似庞大，但相比美国“统治芯片行业”的目标，仍有很大距离。有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向制造领域的500多亿美元预算对半导体行业而言可谓杯水车薪。 其次，对中国打压效果有限。自2018年以来，美国对中国半导体产业“卡脖子”的手段可谓无所不用其极。但这些手段并没有成功遏制中国半导体制造业的发展，反而有效促进了相关产业的迅速成长。美国的“芯片禁令”，客观上为中国企业提供了极为宝贵的国内市场资源。以化学机械抛光设备为例，2017年美国应用材料、日本制造的抛光设备占据了98.1%的国内市场，而今中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回了70%的国内市场。中芯国际深圳工厂预计在2022年开始正式生产，主要可生产28nm工艺的晶片产品，产能最高可达每月4万片12寸晶圆。这些都是被“逼出来”的，中国的实力正在稳步上升。 再有，中国市场庞大。数据显示，2020年全球半导体销售额达4355.6亿美元，同比增长5.98%。其中，中国市场的半导体销售占了全球的1/3，2020年中国半导体销售额达1508亿美元。目前中国芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方，在过去四个季度中，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19家来中国。相比之下，去年同期只有8个。这些涵盖了芯片制造至关重要的设计软体、处理器和设备等领域，其收入增长速度是全球领先企业台积电或阿斯麦（ASML）的数倍之多。正如美国科技企业一名高管所说：“没有了中国市场，如何填补巨大的市场空缺？” 最后，“芯片联盟”虚有其表。美国对台湾、日本及韩国威逼利诱，欲早日组成所谓的“芯片联盟”，借此制订尖端半导体产业相关规范，牵制中国技术发展。日本暂且不说，韩国十分依赖中国市场，目前韩国生产的芯片60%出口到中国，同时韩国在中国的芯片工厂占比极大，例如，三星电子的西安工厂占其NAND闪存供应的40%，而SK海力士的无锡工厂占全球DRAM供应的近一半。然而，韩国要全面跟随美国遏华政策，就须承担严重后果，这并不符其国家利益。 不可否认，在美国全面遏华的大背景之下，“芯片法案”及“芯片联盟”必然会在一定时期里对中国芯片产业发展起到一定的负面影响，对此中国政府已有清醒的认识，更有充分的准备和应对。 当前，芯片产业高度全球化，各国分工协作；全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱鈎，破坏国际贸易规则，割裂全球市场，在全球经济深度交融的背景下，这种行径必将以失败告终。
美国发动“芯片战争”损人而不利己 “中国芯”加速崛起必让其吃到铁拳
近来随着中国经济社会和军事实力的快速发展，骨子里向往独裁、霸权的美国将中国视为“眼中钉、肉中刺”，在打压、钳制中国发展发面的手段可谓无所不用其极，其中展开芯片围堵大网便是其自以为是的打压高新技术的“王牌”。早在2021年5月11日，美国半导体联盟（SIAC）就正式宣布成立，该商业联盟具有明显“排华”倾向，今年3月份美国又提出拉拢日本、韩国、中国台湾组建明显政治色彩的半导体联盟2.0版本——“芯片四方联盟（CHIP4）”,欲将中国排除在全球半导体供应链之外，就在上月，美国参议院高票通过了高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，以补贴和税收减免威逼利诱半导体公司在美国建厂。美国意欲垄断芯片研制、生产、销售等各个环节实现芯片生产闭环的图谋看似天衣无缝，然而种种迹象表明，长远来看美国处心积虑撒下的这张大网不仅遏华目的达不到，还会自断后路，最终反噬自身。 美国强行干预全球半导体市场前，半导体产业是一个高效运行的全球化市场，产品制造商可以自由通过自身比较优势参与竞争。美国将半导体产业政治化操作后，中国被排除在外，人为打破了产业发展的良好平衡和态势，最终损人而不利己。一方面，中国是全球最大的芯片销售市场，美国政府施压后，芯片供应商不得不局限于更小的市场，以更大的建厂成本获取更少的利润，520亿美元补贴和额外税收抵免对于企业来说根本就是杯水车薪，另一方面，有专家预测，芯片过剩时代即将来临，封锁禁运政策只能让美国故步自封。美国“伤敌一千、自损八百”的低智伎俩，迟早让自己迟到苦头。 果不其然，面对美主自杀式的疯狂构想，盟友也表示也无法屈从。韩国公开表态称，就美国要求韩国参与“芯片四方联盟”，“难以视为其提案”。韩国政府和企业拒绝美方提议，显然经过权衡利弊后的结果。中国是韩国半导体企业的重要市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地，中国已连续18年成为韩国最大的贸易伙伴，对华出口比重以绝对优势占据韩国出口之首。如果加入联盟势必会给政府和企业造成沉重负担和难以挽回的后果。由此看出，美国推行的强权政治和霸权主义除了服务于美国优先外根本不符合盟友乃至全球贸易产业的利益，是选择牺牲自己充当美国遏华的棋子，还是冒着不听话的风险捍卫本国利益，相信任何一个清醒理智的政府都会做出正确的选择。 曾几何时，美西方国家嘲笑中国人造不出原子弹，结果没有几年中国制造就打脸各国，西方国家认为中国造不出航空母舰阻拦索，结果中国制造让俄专家折服……此次，外媒又开始嘲笑中国，“芯片都造不出来，还妄想与美国抗衡，痴人说梦！”面对高科技被“卡脖子”的短期阵痛，“中国芯”将开启国产化征程，开辟自主研发技术革新的广阔“土壤”，在国家政策扶持下，如今造芯浪潮在各领域全面开花，国产高端芯片的EUV光刻机也不断传出着破冰的好消息，有市场机构预测，国内芯片制造商有望在现有基础上增加60%产能，到2030年能掌握全球25%的芯片产能，那些幸灾乐祸于中国遭受芯片壁垒的看客们切莫高兴太早，中国速度和中国制造迟早会让你望尘莫及。 美西方国家大概率未曾料到，全方位围堵中国芯片发展的计谋非但没有遏制中国半导体行业的发展，反而加速“中国芯”的崛起和制造，自己还要吞下产能过剩的苦果。在此提醒美西方反华势力，中国增长趋势“不可阻挡”，美国想带头让全世界对华“脱钩”，必将得不偿失，最终引领的“美国秩序”会被世界多极化、全球化取代。