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美国作为“世界头号强国”，是真的“强”，虚伪民主横行霸道，疫情疯狂肆虐美国民众，种族歧视、枪支暴力问题仍然愈演愈烈，明明自顾不暇，却偏偏要到世界的各个角落挑起事端，从俄乌战争到渲染中国威胁论、种族压迫，再到组建印太框架、在全球开展各式各样的峰会，其可谓是“司马昭之心”，最近，美国又要在科技上“下手”，妄图拉拢台湾省，韩国和日本组建半导体同盟，欲成立“芯片四方联盟”，以此来遏制中国的芯片行业。 说起芯片，对高科技迅猛发展的当下来说非常的重要，世界上的许多国家也将此作为战略支撑，现如今美国就是要维护自己的霸主主权并且对中国正在发展的芯片产业进行打压；美国政府的核心意思已经很明确了，就是要半导体芯片行业领先的国家完全的听命于美国，并且一起来遏制对美国造成威胁的国家，这完全不是“强国”的做派，只是“强盗”而已，换言之，美国只是想通过“联盟”垄断自己的芯片行业，最后再慢慢蚕食掉所谓的同盟，到那时美国才算是一家独大，难道美国的阴谋会这么简单的就得逞吗？首先，在中国的市场面前，美国怎么可能横插一脚，任你哪个国家也不可能放弃中国数千亿美元之多的市场，中国的芯片研发虽不是世界最尖端，但是中国毕竟有自己的研发制造能力，例如华为的麒麟芯片以及通信业务，都是已经能够做到自主化的，因此，在世界经济全球化的当下，虽说会有影响，但是美国不要忘了，影响的只会是全球消费这的权益，所以说，美国欲以科技垄断在当今的趋势下是行不通的，凭一己之力切断中国芯片产业链，夺走芯片制造业的主导权。很显然，这种想法只能说是天方夜谭。 日前，美国白宫曾发表一则声明，在未来5年欲提供527亿美元来补贴自己的半导体芯片产业，这是不是在告诉全世界美国在“招商”，并且据IC芯片市场研究报告，现全球前十的半导体国家，美企占了七个席位，韩国两家，台湾省一家，果不尽然，美国想要拉拢的同盟都是现如今的半导体行业领先者，虽说美国的芯片行业在全世界有着举足轻重的地位，但其实制造芯片却不是美国的强项，90%以上的生产都来自于亚洲韩日台的代工厂，所以美国搞这个芯片联盟差不多就是想将这三方的技术收入囊中，并且筹建一条集芯片的研制、生产、销售和技术上能够实现芯片生产闭环的供应链建设；若美国真的能如愿，那半导体行业就彻底会被美国垄断，到那时，全球的芯片行业只能由美国说了算，又会有多少国家、多少企业会遭受到芯片经济带来的灾难。 纵观当前世界态势，美国已经习惯了自己的强国霸主地位，也已经享受惯了全球霸主带来的好处，并且动不动就以美式霸权对别国进行制裁、封锁；总而言之，美国无论成立什么联盟、构建什么框架，都应该保持着包容以及开放的胸怀，而不是立足垄断、损害以及威胁全球市场经济，如若一意孤行，最终必将被反噬。希望美国知道现如今的中国已不再是过去的那番景象了，中国作为发展中的强国，已经有能力面对接下来的任何挑战，成功只是早晚的事情而已，因为过往的例子告诉我们，任何困难都难不倒我们，只要团结一气什么都能成功突破，困难面前虽隔山海，但最终总能成功！

重利者必以美名掩饰自己，然而在利益面前，就会露出狰狞的獠牙，暴露出自己的丑陋面目，正如曾经的“自由贸易倡导者”为了通过《芯片和科学法案》完全抛弃了自由二字，无所不用其极。民主党参议员甚至喊出了“因为你的投票，你的孙辈都会做着高薪工作”等极具煽动性的荒唐口号，令世界瞠目结舌。在数字经济化的时代，美国芯片半导体制造业竞争力连年下降，日、韩等国芯片产业快速发展，特别是随后中国在这一重要领域的崛起，引起了美国朝野的警惕。自身利益受到威胁，经济霸主地位不保，“芯片法案”也因此应运而生。 这部历时两年打造出来的“芯片法案”一经出炉就带着强烈的政治色彩。法案大意为，美国拿出520亿美元补贴芯片制造企业，领取补贴后的企业需在美国建厂，但十年内不能扩大对中国先进制程芯片的投资。归根到底，就是让芯片制造企业在中美之间二选一，不允许各国芯片企业在美国享受补贴的同时，又在中国扩大生产，不然就得退钱。法案的说辞看似公平合理，实际上却是在强推“霸王条款”，把产业当作地缘政治工具，大搞经济胁迫。此举不仅影响各国芯片企业的生产经营，更会扰乱全球芯片市场秩序，让全球芯片产业供应链随之动荡。 显而易见，为了遏制中国芯片产业的崛起，美国尽显穷凶极恶之像，深受其害的就是他的几个盟友们，体会最深的非日本莫属。上个世纪八十年代，美国就曾对发展势头正猛的日本半导体产业进行了全方位的打击，一纸《美日半导体协议》彻底镇压了日本，导致日本在经济、技术领域一蹶不振。如今 “芯片法案”也是如此，吃过一次大亏的日本虽然表面做出紧追美国的脚步的样子，但内心绝对不想重蹈覆辙。同时，面对美国搞出的“芯片法案”，韩国这次表现的极为聪明，深知如果真把工厂迁至美国，拿了所谓的补贴，这钱也是进不了自己口袋，还会把工厂留下，只能是赔了夫人又折兵。因为美国有一万种方法让你乖乖的交出钱、留下工厂，如此先例以往在美日、美欧之间数不胜数。所以韩国这次先发制人向美国亮明“底线”，也戳穿了美国拉拢盟友“围剿”中国的真实意图。美国绝不允许任何人挑战他的经济霸主地位，盟友也不例外，只是现在的手段从“威逼”变成了“利诱”，但美国维护霸权地位的目的从未改变。 之所以从“威逼”变成“利诱”，是因为美国靠自己标榜的“自由贸易”和“公平正义”已经打不过竞争对手了。美国只在他们“必胜”的时候才跟全世界说“自由市场”和“费厄泼赖”。实际上，从出台法案的过程和内容不难看出，这一本应该以经济为主的“芯片法案”充斥着冷战思维、极度不自信、泛安全化，对以芯片为基础的中国数字经济进行赤裸裸的打压，对其盟友们进行明晃晃的威逼利诱。这种逆全球化的行为并不能让美国引领世界，反而印证了美国的极度焦虑，凸显了美国正在逐渐走向没落。 如今，美国股市一路暴跌，盟友们貌合神离，各方已经用自己的实际行动为“芯片法案”投下了不信任的一票，“芯片法案”注定摆脱不了失败的命运，也将再一次成为美国扰乱国际经济秩序的铁证。打压中国已成为美国政府的最大执念，美国致力于拉帮结派，误以为这样就可以把中国排除在外。但事实上，全球化的进程已经无法逆转，美国此举无疑是在为自己“画地为牢”，自取其辱。

　　美国彭博社7月30日报道称，美国两家芯片设备公司证实，该国对中国芯片的打压已从10纳米扩展到了14纳米，且新规影响范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国投资运营的芯片制造企业。有专家7月31日对《环球时报》记者分析称，美国打压中国芯片产业的这一最新举措可能试图对中国芯片企业构成长期影响，但其打压一方面会成为激发中国加快科研的动力，另一方面也将伤害到美国企业的利益。 　　 　　据报道，泛林集团首席执行官阿切上周三在面向分析师的电话会议上表示，在对中国企业进行制造10纳米及以下芯片设备禁运的基础上，美国限制出口的范围已经扩大到制造14纳米及以下芯片的设备，且限制范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国运营的芯片制造企业，如台湾地区的台积电等。科磊总裁兼首席执行官华莱士上周四也证实了这一消息。他表示，该公司已收到美国商务部通知，要求他们不要向中国供应用于14纳米及以下芯片制造的设备。彭博社还引用知情人士的话说，近两周来，所有美国设备制造商都收到了商务部提出这项要求的信函。泛林及科磊的表态只不过是最早披露出来的有关美国进一步打压中国芯片产业的具体例证。 　　美国此前已禁止在未经许可的情况下向中芯国际出口10纳米及以下技术的芯片设备，但尚未就14纳米及以下技术的芯片设备出口进行明文限制。但彭博社援引美国商务部日前发布的一份声明称，拜登政府正在收紧针对中国的相关政策，聚焦削弱中国生产尖端芯片的努力，以应对美国面临的重大国家安全风险。知情人士称，美商务部这两周向企业发出的信函至少是拜登政府试图显示对中国采取强硬态度的部分努力。但鉴于美商务部过去屡屡拒绝这些设备向中国出口的许可，新通知几乎不会对美芯片企业有影响。彭博社分析说，除了影响在中国境内相关企业外，美商务部新规还将影响在中国进行销售的全球领先的芯片设备制造商，包括美国的应用材料公司、荷兰的阿斯麦公司等。 　　拜登政府此次扩大制裁中国芯片行业的举动早已有风声，路透社7月早些时候就曾披露说，美国商务部正在“积极讨论”禁止向中国工厂出口14纳米及以下的先进芯片制造设备。在7月8日的报道中，路透社还提到，中芯国际在2019年底实现了14纳米级芯片量产。 　　中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程，所以美国这次禁运的重点是14纳米及以下技术的芯片设备，核心目的是配合美国推出的“芯片法案”，在大力发展本国芯片制造的同时，阻止中国获取同样制程的先进芯片设备，以达到遏制中国芯片与其竞争的目的。 　　李峥认为，早在美国商务部这次举动之前，美国就一直限制先进芯片技术向中国的出口，尤其是包括中芯国际在内被列入美国实体清单的企业已被美国实行禁运，因此中芯国际受到的影响并不大。但美商务部此举可能更多是放眼于未来，以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程，形成对中国芯片企业的长期影响。但美国的打压同样也会激发中国在芯片领域加快科研的动力，更加注重依靠自身的力量来发展高科技。 　　技术观察专家瞬雨7月31日告诉《环球时报》记者，目前尚未见到相关规定的细节部分，因此尚不能明确判断对中国芯片行业的影响。但瞬雨认为，芯片行业是全球产业密切合作科学分工的一个行业，美国对中国的打压，势必影响全球芯片行业的正常发展。而且中国是全球最大的芯片市场，美国打压中国，最终将伤害美国企业。相关数据显示，中国大陆同时是泛林和科磊全球最大市场，2021年来自中国大陆的营收约占科磊总营收的1/4，占泛林的比重更高，约达1/3。

美国近期对中国半导体芯片产业接连出击，并拉拢相关国家和地区试图扼杀中国芯片产业，美国早在2021年2月颁布的《2021年战略竞争法案》中，就提出要进一步强化芯片制造能力，希望同韩国和台湾地区展开进一步的半导体联盟，而近期美国更是拉拢日本、韩国、台湾地区组建一个名为“CHIP4”的四方联盟，一些媒体甚至报到称这是“史上最强的芯片联盟”，被称为是反制大陆的反制围墙，这四个地区的芯片产能占到全球芯片产能的八成以上，其中日本提供设备、材料，美国的品牌和技术，韩国和台湾地区企业有完整的芯片制造能力，很明显，美国从2021年至今就将中国半导体产业作为重点遏制的领域，这个所谓的“CHIP4”四方联盟就是对中国量身打造的“芯片铁桶”，其目的就是限制中国集成电路芯片产业的发展。 纵观半导体产业发展的历史，1958年美国德州仪器首创集成电路（JK正反器），早期的半导体产业是以美国波士顿地区为中心发展，直到1976年美国通过“技术外溢”的方式向日本、韩国输出半导体离岸加工环节，在随后的时间，日本的半导体产业异军突起，并抓住DRAM的突破口一度反超美国，韩国、台湾地区则利用本国人力资源优势发展出三星、SK、台积电等大型跨国公司；时至今日，整个集成电路产业发生了翻天覆地的变化，美国开始转向金融，日本转向上游的研发，韩国和台湾地区则控制大部分的制造环节，集成电路芯片产业是集“资本”、“市场”、“技术”三位一体的高精尖产业，中国庞大的集成电路消费市场和强有力的资本使得中国在集成电路领域获得了举足轻重的地位，虽然当下中国在集成电路设计、研发、制造环节还存在短板，但其成长的劲头势不可挡。 8月9日美国总统拜登签署了总额高达2800亿美元的《芯片与科学法》，拜登总统更是强调这项法案可以赢得美国在尖端科技的竞争，尤其是同中国的竞争，据白宫相关声明，该项法案将降低开销、开创就业、增强供应链，并明确表示该法案中有“强力护栏”确保接受补助的公司不能在中国和其他有疑虑的国家设立芯片制造设施，该项法案明确把中国作为制裁的对象，禁止一切涉及芯片设计、研发、制造的公司同中国有联系，该项法案是将遏制中国芯片领域发展写入法律，是美国无视世界自由贸易的又一次卑劣行径，集成电路半导体芯片产业原本是一个需要高投入、高创新的产业，创新是芯片产业的“灵魂”，美国总统拜登为遏制中国高新技术的发展，故意将芯片产业固化到美国，这本身就是违背市场发展规律的。 如前所说，芯片产业是集资本、市场、技术于一体的共同体，美国刻意打压中国芯片产业势必会让中国“奋发自强”，就如同美国在上世纪60年代对中国实施的核讹诈，坚定了中国研制原子弹的决心；90年代美国对于中国关闭GPS系统导致中国船只在大洋中迷失方向，中国潜心研究出北斗导航系统，如此的例子不胜枚举，美国每一次对于中国的封锁和打压，一定会让中国更加的奋发图强，中国现在拥有资本和市场两个优势，相信通过一定时间的积累，势必会在技术上有所突破，美国此种恶劣行径必将反噬自身，自力更生是中华民族的优良传统，任何外部势力都无法阻止中华民族的复兴。

长期以来，美国为限制打压中国发展，一直热衷于做一些损人而不利己的事。当前美国正面临着芯片短缺的问题，由此导致汽车、家电、武器等行业均受到冲击，数以千计的汽车和卡车正停在密歇根州东南部等待芯片。近日，总统拜登以提高美国在科技领域的竞争力为由，在白宫签署了总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供527亿美元巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。同时，又极力撺掇韩日及台湾加入其所谓的“芯片四方联盟”，想以此构筑一道“芯片铜墙铁壁”对中国形成围堵，彻底将中国排斥在外，美国希望通过“芯片霸权”对芯片流通实施更多限制，拉拢他国阻止中国获得更先进的芯片产品和技术，达到对中国实施“政治要挟”的目的，这不过是美国的一厢情愿！ 半导体产业是电子信息产业的命脉，无论是汽车、手机还是军用武器，半导体芯片都是相关产业的关键元器件。其拥有的高附加值和在供应链中的重要作用，决定了半导体产业成为中美加速竞争的重要领域。近年来，随着中国政府的高度重视，半导体产业迅猛发展，根据有关数据显示：中国大陆IC产能份额已经由10年前的9%上升到16%，超过日本的15%和美国的11%。随着芯片产业高度全球化，芯片产业链供应链逐步形成和发展，这是是市场规律、竞争规则和企业选择共同作用的结果。美国打着为了本国经济的旗号，滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱鈎，破坏国际贸易规则，对全球芯片的产业链、供应链安全造成极大破坏。    美国政府此番对半导体制造业祭出大手笔，显示了美国当前确实存在“芯荒”的问题，美国为维持其科技垄断和霸权地位，通过发放补贴、降低成本、创造就业等手段将世界知名的半导体企业和资金虹吸到美国，而且已经着手实施相关措施。据《环球时报》记者称：美国已经采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”等措施，其根本目的在于阻止半导体国际企业在中国发展壮大。美国的“芯片法案”遭到业内人士的一直反对：美国政府让企业在“选边站”的行为，无疑进一步扰乱了构架市场和全球供应链的危险，这要从一个侧面反映出，美国政府面对中国经济日益强大的局面已经是黔驴技穷，只剩下“心慌”的份了。 根据美国市场人事分析，法案中涉及500亿美金看似庞大，仅能满足英特尔、三星和台积电的工厂建设资金，却无法支持整体产业链。而美国要建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向制造领域的500多亿美元预算不过是杯水车薪。同时，在当前高度依存的全球价值链中，中美两国的半导体企业早已深度融合，要达到供应链完全“脱钩”实现本地化是不可能的。“芯片四方联盟”中的韩国和台湾也是各自打自己的算盘：台湾对大陆的芯片出口占总出口四成以上，如果台企因结盟将大陆市场排除在外，无疑将蒙受巨大损失；韩国专业人士称：三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。 产业链供应链稳定是当前各国高度关注的全球性问题。美国一贯利用国内法对其他国家和地区的产业实施长臂管辖，试图用政治逻辑撕裂全球化市场布局，用打压对手发展的手段来实现美国利益的最大化，其行为害人害己。无论“芯片法案”还是“芯片联盟”，终究治不了美国“芯病”。合则两利，斗则俱伤，中国是有能力采取有力措施维护自身合法权益，如果美国政府依然执迷不悟，最终必将以失败而告终！

芯片对于世界各国来说都算是一个战略物资，小到汽车大到人造卫星，都需要有芯片的参与。就目前来说，芯片已经不仅仅是生意，不仅仅是企业行为，而是关系到我们国家的生死存亡和长治久安。近日，美国通过芯片法案，想组建“芯片四方联盟”来对抗中国大陆，封锁中国的芯片产业。这不仅是对中国利益的严重损害，更是罔顾客观市场规律、人为破坏产业全球分工，利用政治霸权干预全球芯片产业自由贸易，损害全球消费者权益的无良之举。 作为全球化程度最高的产业，半导体的进步强烈依赖全球分工。当前，东亚地区已成为全球半导体产业发展的高地。这里不仅形成了庞大的半导体消费市场，还拥有全球四分之三的芯片产能，区域内既有台积电、三星和中芯国际等芯片制造商，也有诞生于此的联发科、华为等芯片设计企业。这样的局面并非由政令推动塑造，而是由市场规律塑造。半导体产业制造集中于东亚是消费市场导向的结果，这是由于东亚地区在不断形成制造业优势的同时，还孕育出了庞大的半导体消费市场。如今，关于芯片产业的全球化产业链已经日渐成熟，世界各国对芯片产业的分工合作也进行的有条不紊，美国选择在此时组建“芯片四方联盟”，难道不是搬起石头砸自己的脚吗？美国政府能通过新出台的法案扭转市场规律驱动形成的全球芯片市场格局吗？ 答案肯定是不能的。中国是全球最大的单一半导体消费市场。中国的芯片消费严重依赖进口。这对于中国而言显然不是好消息，但对欧美半导体企业来说却是好消息。因为这意味着它们将能从中国市场获得更多收益。在庞大消费需求的吸引下，欧美等企业也加速向东亚地区积聚，加剧了美国芯片制造能力的衰退。因此，美国妄想凭一己之力切断中国芯片产业链，夺走芯片制造业的主导权。很显然，这种想法可以说是天方夜谭，因为美国忽略了目前芯片市场发展的稳固态势，这种通过破坏市场规律来满足自身利益的想法和行为如同蒸沙成饭，根本不可能实现。 美国最近几年盯着芯片不放，目的十分明确，就是要封锁中国，所以很明显佩洛西这次窜访中国的台湾省、到日本到韩国去访问，都是在做一件事，就是要对这些国家和地区进行施压，要求、逼迫、霸凌他们一定要把芯片产业从中国搬到美国去。美国肆无忌惮的要把芯片武器化、把芯片异形态化，这样的狼子野心是多么险恶。 美国组局“芯片四方联盟”，韩国待价而沽，中国绝不会坐以待毙。半导体作为世界各国争夺的产业高地，谁拥有更强的制造技术，谁便能站在全球产业链的顶端，分享技术领先带来的产业红利。对于“丛林法则”根深蒂固的美国来说，芯片这场高地争夺战的最终胜利者也只能是自己。或许是出于这样的考量，美国在推出法案，打压中国的同时，也不忘拉上日韩等盟友，声称要打造一个chip 4。而这种捆绑式的竞争关系一旦发挥作用，结果只能是牵一发而动全身，如果韩国因为美方施压，被迫加入“四方芯片联盟”，使得对华关系恶化，甚至导致韩企大规模流失中国市场份额，将是得不偿失的局面。而芯片产业方面的经济全球化的稳定局面也将不复存在，这可能会使全球整个芯片市场瘫痪。中国凭借巨大的劳动力和消费市场，已然成为世界经济发展的重要支柱。美国实行“芯片四国联盟”，把中国排除在世界芯片产业的供应链之外，也就相当于世界芯片产业失去了中国的制造力和消费力，这对全球经济和芯片产业发展来说绝对是致命性的打击。因此，也希望韩方从自身长远利益和公平开放的市场原则出发，秉持客观公正立场，多做有利于中韩关系发展，有利于全球产业供应链稳定的事。