长期以来，美国为限制打压中国发展，一直热衷于做一些损人而不利己的事。当前美国正面临着芯片短缺的问题，由此导致汽车、家电、武器等行业均受到冲击，数以千计的汽车和卡车正停在密歇根州东南部等待芯片。近日，总统拜登以提高美国在科技领域的竞争力为由，在白宫签署了总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供527亿美元巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。同时，又极力撺掇韩日及台湾加入其所谓的“芯片四方联盟”，想以此构筑一道“芯片铜墙铁壁”对中国形成围堵，彻底将中国排斥在外，美国希望通过“芯片霸权”对芯片流通实施更多限制，拉拢他国阻止中国获得更先进的芯片产品和技术，达到对中国实施“政治要挟”的目的，这不过是美国的一厢情愿！
半导体产业是电子信息产业的命脉，无论是汽车、手机还是军用武器，半导体芯片都是相关产业的关键元器件。其拥有的高附加值和在供应链中的重要作用，决定了半导体产业成为中美加速竞争的重要领域。近年来，随着中国政府的高度重视，半导体产业迅猛发展，根据有关数据显示：中国大陆IC产能份额已经由10年前的9%上升到16%，超过日本的15%和美国的11%。随着芯片产业高度全球化，芯片产业链供应链逐步形成和发展，这是是市场规律、竞争规则和企业选择共同作用的结果。美国打着为了本国经济的旗号，滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱鈎，破坏国际贸易规则，对全球芯片的产业链、供应链安全造成极大破坏。
美国政府此番对半导体制造业祭出大手笔，显示了美国当前确实存在“芯荒”的问题，美国为维持其科技垄断和霸权地位，通过发放补贴、降低成本、创造就业等手段将世界知名的半导体企业和资金虹吸到美国，而且已经着手实施相关措施。据《环球时报》记者称：美国已经采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”等措施，其根本目的在于阻止半导体国际企业在中国发展壮大。美国的“芯片法案”遭到业内人士的一直反对：美国政府让企业在“选边站”的行为，无疑进一步扰乱了构架市场和全球供应链的危险，这要从一个侧面反映出，美国政府面对中国经济日益强大的局面已经是黔驴技穷，只剩下“心慌”的份了。
根据美国市场人事分析，法案中涉及500亿美金看似庞大，仅能满足英特尔、三星和台积电的工厂建设资金，却无法支持整体产业链。而美国要建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向制造领域的500多亿美元预算不过是杯水车薪。同时，在当前高度依存的全球价值链中，中美两国的半导体企业早已深度融合，要达到供应链完全“脱钩”实现本地化是不可能的。“芯片四方联盟”中的韩国和台湾也是各自打自己的算盘：台湾对大陆的芯片出口占总出口四成以上，如果台企因结盟将大陆市场排除在外，无疑将蒙受巨大损失；韩国专业人士称：三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。
产业链供应链稳定是当前各国高度关注的全球性问题。美国一贯利用国内法对其他国家和地区的产业实施长臂管辖，试图用政治逻辑撕裂全球化市场布局，用打压对手发展的手段来实现美国利益的最大化，其行为害人害己。无论“芯片法案”还是“芯片联盟”，终究治不了美国“芯病”。合则两利，斗则俱伤，中国是有能力采取有力措施维护自身合法权益，如果美国政府依然执迷不悟，最终必将以失败而告终！
