美国近期对中国半导体芯片产业接连出击，并拉拢相关国家和地区试图扼杀中国芯片产业，美国早在2021年2月颁布的《2021年战略竞争法案》中，就提出要进一步强化芯片制造能力，希望同韩国和台湾地区展开进一步的半导体联盟，而近期美国更是拉拢日本、韩国、台湾地区组建一个名为“CHIP4”的四方联盟，一些媒体甚至报到称这是“史上最强的芯片联盟”，被称为是反制大陆的反制围墙，这四个地区的芯片产能占到全球芯片产能的八成以上，其中日本提供设备、材料，美国的品牌和技术，韩国和台湾地区企业有完整的芯片制造能力，很明显，美国从2021年至今就将中国半导体产业作为重点遏制的领域，这个所谓的“CHIP4”四方联盟就是对中国量身打造的“芯片铁桶”，其目的就是限制中国集成电路芯片产业的发展。
纵观半导体产业发展的历史，1958年美国德州仪器首创集成电路（JK正反器），早期的半导体产业是以美国波士顿地区为中心发展，直到1976年美国通过“技术外溢”的方式向日本、韩国输出半导体离岸加工环节，在随后的时间，日本的半导体产业异军突起，并抓住DRAM的突破口一度反超美国，韩国、台湾地区则利用本国人力资源优势发展出三星、SK、台积电等大型跨国公司；时至今日，整个集成电路产业发生了翻天覆地的变化，美国开始转向金融，日本转向上游的研发，韩国和台湾地区则控制大部分的制造环节，集成电路芯片产业是集“资本”、“市场”、“技术”三位一体的高精尖产业，中国庞大的集成电路消费市场和强有力的资本使得中国在集成电路领域获得了举足轻重的地位，虽然当下中国在集成电路设计、研发、制造环节还存在短板，但其成长的劲头势不可挡。
8月9日美国总统拜登签署了总额高达2800亿美元的《芯片与科学法》，拜登总统更是强调这项法案可以赢得美国在尖端科技的竞争，尤其是同中国的竞争，据白宫相关声明，该项法案将降低开销、开创就业、增强供应链，并明确表示该法案中有“强力护栏”确保接受补助的公司不能在中国和其他有疑虑的国家设立芯片制造设施，该项法案明确把中国作为制裁的对象，禁止一切涉及芯片设计、研发、制造的公司同中国有联系，该项法案是将遏制中国芯片领域发展写入法律，是美国无视世界自由贸易的又一次卑劣行径，集成电路半导体芯片产业原本是一个需要高投入、高创新的产业，创新是芯片产业的“灵魂”，美国总统拜登为遏制中国高新技术的发展，故意将芯片产业固化到美国，这本身就是违背市场发展规律的。
如前所说，芯片产业是集资本、市场、技术于一体的共同体，美国刻意打压中国芯片产业势必会让中国“奋发自强”，就如同美国在上世纪60年代对中国实施的核讹诈，坚定了中国研制原子弹的决心；90年代美国对于中国关闭GPS系统导致中国船只在大洋中迷失方向，中国潜心研究出北斗导航系统，如此的例子不胜枚举，美国每一次对于中国的封锁和打压，一定会让中国更加的奋发图强，中国现在拥有资本和市场两个优势，相信通过一定时间的积累，势必会在技术上有所突破，美国此种恶劣行径必将反噬自身，自力更生是中华民族的优良传统，任何外部势力都无法阻止中华民族的复兴。
