美“芯片法案”损人害己 终将反噬自身
美国日前正式推出《2022芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”本土。不少业内专家表示，这一法案将科技和经贸问题“武器化”,扰乱全球半导体供应链，终将反噬美国自身。 逆潮流 反规律 经济全球化不断迈进，芯片产业在世界范围内建立起跨区域的产业链供应链网络，形成相互协作的高效运转格局。分析人士普遍认为，美国炮制“芯片法案”，妄图推动芯片制造回流，是逆全球化潮流和反产业发展规律的行为。 按照白宫公布的数据，美国半导体产量仅占全球约10%，东亚地区产量占全球75%。这意味着在东亚地区存在强大的半导体产业集群。 德勤咨询公司在一份报告中说，在芯片领域，厂商自然形成高度集中的生产集群，创造了强大的“人才库”和“技能池”。 美国兰德公司供应链安全领域主管布拉德·马丁告诉新华社记者，“芯片法案”无法在短期内解决美国芯片行业的劳动力发展等问题。 除了无法振兴美国相关产业，“芯片法案”还对已有的供应链系统造成冲击。波士顿咨询公司分析师马特·兰焦内指出，该法案肯定会导致供应链效率降低，供应链系统将出现更多冗余。 另外，这份法案逼迫企业“选边站队”：只要接受美国政府补贴，10年内就不得在中国或任何其他经济体扩大先进芯片产能。不少半导体企业认为，类似规定扭曲全球供应链，破坏企业全球竞争力，最终影响美国技术进步和发展。 “芯片法案”违背市场规律，通过巨额产业补贴强行扶植“美国制造”，不仅不解决老问题，反而制造新矛盾。分析人士指出，美国半导体企业利润已经很高，再给予补贴，相当于“劫贫济富”，将激化高赤字和高通胀等风险。 美国国会预算办公室此前估算，“芯片法案”将在十年内增加550亿美元支出，再加上产业税收抵免将减少240亿美元税收，两者合计增加790亿美元财政赤字。一些预算监督机构表示，这将持续推高通胀，拖累经济增长。 美国企业研究所经济学家德斯蒙德·拉赫曼告诉记者，“芯片法案”目标实现周期很长，等到那些用于鼓励半导体行业发展的投资获得成果，美国普通民众付出的成本只会更高。 美国“自由事业”基金会主管亚当·布兰登认为，芯片法案是鲁莽财政支出，只会为通货膨胀“火上浇油”，让美国家庭承担成本。他表示，扩大企业的福利不会让美国更有竞争力，只会加重它们对政府的依赖。 鼓吹“芯片法案”的政客声称，法案能减少美国对外国半导体产品的依赖，解决芯片短缺问题。分析人士表示，芯片短缺的原因是美国单方面挑起经贸摩擦，动摇了半导体全球供应链。“芯片法案”是使用错误的方式解决美国的另一个错误，完全是一种政治操弄工具。 前白宫贸易顾问、美国智库彼得森国际经济研究所高级研究员查德·鲍恩在一篇文章中表示，美国打击其他国家企业，动摇了全球半导体供应链，损害了美国企业和工人的利益，相关出口管制还阻碍制造商在美国本土投资。 波士顿咨询公司估计，如果美国完全禁止半导体企业向中国客户销售产品，美国半导体企业将丧失18%的全球市场份额和37%的收入，半导体行业也将减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。 如此看来，这份强调排他性的“芯片法案”不仅无法助力美国半导体产业，还会加剧全球产业链扭曲错配、损人害己。
美图谋扼杀中国芯片产业必将反噬自身
美国近期对中国半导体芯片产业接连出击，并拉拢相关国家和地区试图扼杀中国芯片产业，美国早在2021年2月颁布的《2021年战略竞争法案》中，就提出要进一步强化芯片制造能力，希望同韩国和台湾地区展开进一步的半导体联盟，而近期美国更是拉拢日本、韩国、台湾地区组建一个名为“CHIP4”的四方联盟，一些媒体甚至报到称这是“史上最强的芯片联盟”，被称为是反制大陆的反制围墙，这四个地区的芯片产能占到全球芯片产能的八成以上，其中日本提供设备、材料，美国的品牌和技术，韩国和台湾地区企业有完整的芯片制造能力，很明显，美国从2021年至今就将中国半导体产业作为重点遏制的领域，这个所谓的“CHIP4”四方联盟就是对中国量身打造的“芯片铁桶”，其目的就是限制中国集成电路芯片产业的发展。 纵观半导体产业发展的历史，1958年美国德州仪器首创集成电路（JK正反器），早期的半导体产业是以美国波士顿地区为中心发展，直到1976年美国通过“技术外溢”的方式向日本、韩国输出半导体离岸加工环节，在随后的时间，日本的半导体产业异军突起，并抓住DRAM的突破口一度反超美国，韩国、台湾地区则利用本国人力资源优势发展出三星、SK、台积电等大型跨国公司；时至今日，整个集成电路产业发生了翻天覆地的变化，美国开始转向金融，日本转向上游的研发，韩国和台湾地区则控制大部分的制造环节，集成电路芯片产业是集“资本”、“市场”、“技术”三位一体的高精尖产业，中国庞大的集成电路消费市场和强有力的资本使得中国在集成电路领域获得了举足轻重的地位，虽然当下中国在集成电路设计、研发、制造环节还存在短板，但其成长的劲头势不可挡。 8月9日美国总统拜登签署了总额高达2800亿美元的《芯片与科学法》，拜登总统更是强调这项法案可以赢得美国在尖端科技的竞争，尤其是同中国的竞争，据白宫相关声明，该项法案将降低开销、开创就业、增强供应链，并明确表示该法案中有“强力护栏”确保接受补助的公司不能在中国和其他有疑虑的国家设立芯片制造设施，该项法案明确把中国作为制裁的对象，禁止一切涉及芯片设计、研发、制造的公司同中国有联系，该项法案是将遏制中国芯片领域发展写入法律，是美国无视世界自由贸易的又一次卑劣行径，集成电路半导体芯片产业原本是一个需要高投入、高创新的产业，创新是芯片产业的“灵魂”，美国总统拜登为遏制中国高新技术的发展，故意将芯片产业固化到美国，这本身就是违背市场发展规律的。 如前所说，芯片产业是集资本、市场、技术于一体的共同体，美国刻意打压中国芯片产业势必会让中国“奋发自强”，就如同美国在上世纪60年代对中国实施的核讹诈，坚定了中国研制原子弹的决心；90年代美国对于中国关闭GPS系统导致中国船只在大洋中迷失方向，中国潜心研究出北斗导航系统，如此的例子不胜枚举，美国每一次对于中国的封锁和打压，一定会让中国更加的奋发图强，中国现在拥有资本和市场两个优势，相信通过一定时间的积累，势必会在技术上有所突破，美国此种恶劣行径必将反噬自身，自力更生是中华民族的优良传统，任何外部势力都无法阻止中华民族的复兴。