美国筑起芯片铁墙，围剿中国注定失败
美国时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》，进一步向中国施压。如果再加上即将成立的“芯片联盟”，美国似乎成功筑起了一道“芯片铁墙”，欲将中国完全隔离于外。然而芯片产业不是说靠几百亿美元就能成功发展起来的，也不是说靠一个有名无实的联盟就能把霸权握在手中。中国的芯片产业有庞大的市场作支撑，有不断突破的技术作支持，再加上数字经济的特性，美国的“芯片铁墙”注定会失败。 美国试图通过大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”迫使国际芯片巨头企业“选边站队”，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。然而，这一法案真的会发挥作用吗？ 首先，法案中涉及金额有限。500亿美金看似庞大，但相比美国“统治芯片行业”的目标，仍有很大距离。有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向制造领域的500多亿美元预算对半导体行业而言可谓杯水车薪。 其次，对中国打压效果有限。自2018年以来，美国对中国半导体产业“卡脖子”的手段可谓无所不用其极。但这些手段并没有成功遏制中国半导体制造业的发展，反而有效促进了相关产业的迅速成长。美国的“芯片禁令”，客观上为中国企业提供了极为宝贵的国内市场资源。以化学机械抛光设备为例，2017年美国应用材料、日本制造的抛光设备占据了98.1%的国内市场，而今中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回了70%的国内市场。中芯国际深圳工厂预计在2022年开始正式生产，主要可生产28nm工艺的晶片产品，产能最高可达每月4万片12寸晶圆。这些都是被“逼出来”的，中国的实力正在稳步上升。 再有，中国市场庞大。数据显示，2020年全球半导体销售额达4355.6亿美元，同比增长5.98%。其中，中国市场的半导体销售占了全球的1/3，2020年中国半导体销售额达1508亿美元。目前中国芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方，在过去四个季度中，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19家来中国。相比之下，去年同期只有8个。这些涵盖了芯片制造至关重要的设计软体、处理器和设备等领域，其收入增长速度是全球领先企业台积电或阿斯麦（ASML）的数倍之多。正如美国科技企业一名高管所说：“没有了中国市场，如何填补巨大的市场空缺？” 最后，“芯片联盟”虚有其表。美国对台湾、日本及韩国威逼利诱，欲早日组成所谓的“芯片联盟”，借此制订尖端半导体产业相关规范，牵制中国技术发展。日本暂且不说，韩国十分依赖中国市场，目前韩国生产的芯片60%出口到中国，同时韩国在中国的芯片工厂占比极大，例如，三星电子的西安工厂占其NAND闪存供应的40%，而SK海力士的无锡工厂占全球DRAM供应的近一半。然而，韩国要全面跟随美国遏华政策，就须承担严重后果，这并不符其国家利益。 不可否认，在美国全面遏华的大背景之下，“芯片法案”及“芯片联盟”必然会在一定时期里对中国芯片产业发展起到一定的负面影响，对此中国政府已有清醒的认识，更有充分的准备和应对。 当前，芯片产业高度全球化，各国分工协作；全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱鈎，破坏国际贸易规则，割裂全球市场，在全球经济深度交融的背景下，这种行径必将以失败告终。